半導體芯片行業(yè)
發(fā)布時(shí)間:2022-09-17 點(diǎn)擊:3012
研究所合作 - 半導體設備開(kāi)發(fā)項目
客戶(hù)簡(jiǎn)介:
客戶(hù)是一家研究所,專(zhuān)注于半導體設備的開(kāi)發(fā)和優(yōu)化。他們在微電子學(xué)、納米技術(shù)和材料科學(xué)領(lǐng)域具有豐富的研究經(jīng)驗,需要高性能軸承來(lái)支持他們的實(shí)驗設備。
合作歷程:
客戶(hù)聯(lián)系我們是在一項先進(jìn)的半導體生產(chǎn)設備開(kāi)發(fā)項目中,他們需要軸承以確保設備的高速穩定運行。我們提供了超高速度的陶瓷滾珠軸承,以應對高速度和精度要求。這些軸承在實(shí)驗中表現出色,支持了新型半導體設備的研發(fā)。
由于成功,客戶(hù)開(kāi)始在其他半導體設備項目中采購我們的軸承,包括光刻機和薄膜沉積設備。我們的軸承不僅提高了設備性能,還幫助他們在半導體領(lǐng)域保持競爭優(yōu)勢,加速了新技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。
合作成果:
這個(gè)案例突出了我們與研究所的合作,客戶(hù)在合作后廣泛采購,我們的軸承為他們的半導體設備研發(fā)提供了性能,支持了新技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。我們的合作伙伴關(guān)系在半導體設備開(kāi)發(fā)領(lǐng)域取得了長(cháng)期成功。
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